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led像素灯 一篇文章看透AMOLED/LCD的DDI、COG\\COF\\COP封装和FPCB

时间:2022-03-21

显示面板使用图像向我们传达各种视觉信息。并且通过更好的色彩和分辨率,证实了显示质量得到了稳步发展。对于最近推出的三星,色彩准确度等级非常接近完美,可以由分析机构进行评估和研究。

今天我们来看看DDI( IC),它是显示面板实现显示的基础元件。

“显示灯”表示TFT控制像素

DDI 代表 IC ( ),是一种小型半导体芯片,用于驱动 OLED 和 LCD 等显示器的许多像素。

为了让显示器在屏幕上显示信息,用户必须首先通过触摸或遥控器控制设备。接收命令的设备然后将信息传递给大脑的中央处理单元,后者又将用户的命令作为信号处理并将其发送出去。该信号通过称为 PCB 的电路板通过 DDI 传输到面板。此时,DDI 命令每个像素执行一个操作。 DDI通过显示面板中的TFT(薄膜晶体管)控制像素,而不是指向像素。

显示器像素光的三基色RGB(红、绿、蓝)用于显示子像素,这些子像素由TFT(Thin Film )和DDI控制。 DDI作为AP和面板之间的信号通路,是重要的功能部件,可以在屏幕上显示各种图像信息。

打个比方,如果TFT是在扮演RGB驱动子像素“开关”的角色,那么DDI是在告诉开关如何移动“红绿灯”,可以看作是一个角色。

DDI 类型

上图是一个DDI,一根长金属棒指向右边,带有黄色箭头

DDI的应用分为两种。一种是用于智能手机的 DDI,另一种是用于平板电脑或智能电视等中大型电子产品。 DDI的连接方式主要取决于面板。电视有几块大板,例如 DDI,在许多情况下,连接到侧面和顶部,而包括智能手机在内的移动产品则通过单个集成 DDI 连接。

DDI 附件及其工作原理

DDI主要由栅极IC和源极IC组成。栅极 IC 负责打开和关闭子像素led像素灯,源 IC 产生子像素,这些子像素表现为色差。在源极IC和栅极IC中,利用电压差将电流流向TFT,驱动各个子像素。

以上是DDI,作为信号灯来驱动显示器。接下来说一下使用DDI和FPCB配置的封装技术类型。

为了使显示面板正常工作,必须将各种相关组件配置在一起。尤其是离显示面板最近的元件是DDI( IC),DDI的封装部分也需要DDI才能正常工作。此外,PCB(电路板)或 FPCB(柔性电路板)是将 DDI 封装连接到电视或智能手机等设备的材料。

接下来,了解 DDI 封装和 FPCB,它们是用于在显示面板上实现显示的相关组件。

什么是 DDI(显示驱动 IC)封装?

DDI 代表 IC(集成电路),是一种小型半导体芯片,用于驱动构成显示器的许多像素,例如 OLED 和 LCD。当用户打开设备时,接收到命令的设备会通知显示器显示想要的图像,信号通过PCB的电路板通过DDI传输到显示面板。此时,DDI命令每个像素的行为led像素灯,TFT(薄膜晶体管)接收命令并控制像素在显示面板上显示所需的画面。

DDI 是一种半导体芯片,执行其功能所需的部件配置与 DDI 一起称为“DDI 封装”。智能手机等移动设备通常集成在 DDI 芯片中,而对于电视等大尺寸面板,则在 DDI 周围形成单独的芯片。

DDI封装由DDI芯片、时序控制器(T-CON)、图形RAM(GRAM)和电源驱动电路组成。 T-CON将从设备主体AP输入的数据信号转换为DDI需要的信号。这是将输入的数据信息调整为适合DDI Gate IC,IC的信号。 GRAM用作存储器,临时存储要输入IC的数据,存储输入信号并将其发送回IC。此时,GRAM 与 T-CON 交互并处理信号。电源产生电路用于产生电压来驱动显示面板,并为源极IC和栅极IC提供必要的电压。

按绑定类型对 DDI 包装器进行分类

在 DDI 包中,最近感兴趣的领域是附件类型。其中,COG、COF和COP主要根据DDI所附着的基板是刚性的还是柔性的来分类。

一种是直接贴在显示面板的刚性玻璃基板系统上,是COG的DDI封装方式,一种是通过柔性薄膜贴在COG(chip on glass)上,也就是COF的这种封装方式更使用显示面板本身时的灵活方式,另一种是将DDI绑定到PI上,称为COP。每一项技术都是一种DDI封装技术,在大中型产品中普遍适用于中小型产品。特别是,COF 和 COP 技术可用于全屏和柔性显示器。由于采用了软包装,与COG相比,可以进一步缩小边框,扩大屏幕面积,从而提高空间利用率。

什么是柔性印刷电路板 (FPCB)?

为了驱动显示面板,它被称为印刷电路板(PCB),它充当中间连接器,将AP命令的信号发送到DDI。它是由可以传输电信号的导体(通常是铜)组成的部分。因此,多氯联苯被比作人类的神经。

FPCB(柔性印刷电路板)是一种比现有刚性PCB更灵活的电路板。因此,它可以增加与 PCB 相同特性的灵活性。与DDI不同,FPCB没有自己独立的功能。其作用是将移动或大型电子产品的AP指令信号传输给DDI。

但是,PCB 是所有电子设备的关键组件,从小型电器到智能手机等高级移动通信设备。近年来,由于空间利用率和重量等优势,移动设备越来越受欢迎。

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